向來(lái)以低調(diào)行事、專(zhuān)心研發(fā)為行業(yè)熟知的深圳市瑞豐光電子股份有限公司近日舉辦了一場(chǎng)主題為“大照明、大背光、大健康”的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布會(huì)中重點(diǎn)介紹了倒裝EMC(FEMC)新產(chǎn)品和技術(shù)，以及逐漸火熱的燈絲燈相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品。
瑞豐光電的產(chǎn)品戰(zhàn)略已經(jīng)體現(xiàn)在會(huì)議主題上，即集中精力在照明、背光，以及健康相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，并努力成為其中的頂尖品牌代表。據(jù)瑞豐光電董事長(zhǎng)龔偉斌先生介紹，“大照明”是瑞豐戰(zhàn)略規(guī)劃中的重中之重，2015年瑞豐的市占已經(jīng)達(dá)到30%左右，而未來(lái)將上到70%-80%的市場(chǎng)份額。
而背光領(lǐng)域，瑞豐光電正試圖用FEMC產(chǎn)品再次引領(lǐng)一個(gè)技術(shù)革命。最后的“大健康”則涉及到空調(diào)、飲水機(jī)、冰箱、消毒柜等，瑞豐推出的新產(chǎn)品都涵蓋了這些方面的應(yīng)用。
而此次的發(fā)布會(huì)真正主角，是瑞豐光電國(guó)內(nèi)首推的FEMC技術(shù)方案和產(chǎn)品。
FEMC技術(shù)的推出有著特殊的背景。眾所周知，LED行業(yè)在經(jīng)歷過(guò)早期快速且盲目的高增長(zhǎng)以后，產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的價(jià)格戰(zhàn)日益激烈，最終大量企業(yè)淘汰或并購(gòu)重組。因此行業(yè)上、中游的創(chuàng)新型解決方案將對(duì)行業(yè)進(jìn)入健康、有序化發(fā)展提供有力推動(dòng)。
瑞豐光電CTO裴小明隨后從產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品信賴(lài)性、應(yīng)用領(lǐng)域和封裝技術(shù)及制程等方面，詳細(xì)介紹了被稱(chēng)為實(shí)現(xiàn)大背光戰(zhàn)略“核武器”的FEMC技術(shù)。
FEMC產(chǎn)品實(shí)際是利用3D技術(shù)在EMC支架上實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的封裝。而EMC支架是由半導(dǎo)體級(jí)蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長(zhǎng)、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)。因此FEMC可以簡(jiǎn)單理解為是充分繼承并升級(jí)了了EMC支架和倒裝LED芯片各自存在的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)介紹，瑞豐光電的FEMC產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首家推出，在國(guó)際上也處于前沿地位。瑞豐光電為研發(fā)產(chǎn)品特聯(lián)合了國(guó)際大型設(shè)備廠商和材料廠商，再借鑒傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程工藝，才最終開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出FEMC封裝制程工藝以及自動(dòng)化產(chǎn)線，以此構(gòu)建了以倒裝技術(shù)為主的LED器件新格局。
FEMC器件是在EMC支架平臺(tái)上將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無(wú)引線倒裝方式，并且成功引入自動(dòng)化產(chǎn)線，因此具備了生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長(zhǎng)、應(yīng)用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于指示、顯示、背光、照明等領(lǐng)域。
FEMC器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫替代，且具有顯著優(yōu)勢(shì)。首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光;采用無(wú)引線封裝，直接避免了金屬引線對(duì)光的吸收;芯片出光表面為透明藍(lán)寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現(xiàn)虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應(yīng)力斷裂等問(wèn)題，是LED器件可靠性的薄弱環(huán)節(jié)之一。FEMC減少了焊線工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問(wèn)題。另外，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導(dǎo)熱系數(shù)較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長(zhǎng)期可靠性。FEMC采用導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實(shí)現(xiàn)芯片電極與支架之間的熱、機(jī)、電互連，不僅增加了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進(jìn)而保證了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
FEMC相比于同樣為行業(yè)熱點(diǎn)、以倒裝芯片為基礎(chǔ)的CSP產(chǎn)品，也具有顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時(shí)，相較于CSP，F(xiàn)EMC的出光更多，且FEMC具有更高的性?xún)r(jià)比;其次，F(xiàn)EMC具有更小的擴(kuò)散熱阻，同芯片、同電流和同環(huán)境溫度下， FEMC結(jié)溫明顯低于CSP的結(jié)溫; 此外，F(xiàn)EMC延續(xù)了正裝EMC的支架封裝形式，在應(yīng)用端透鏡資源豐富，光學(xué)匹配性?xún)?yōu)，支持客戶(hù)原SMT產(chǎn)線及制程。
會(huì)議同時(shí)還發(fā)布了瑞豐一系列新產(chǎn)品，包括高色域、超薄電視背光產(chǎn)品、用于智能穿戴及健康監(jiān)護(hù)的PCB薄型產(chǎn)品、汽車(chē)頭燈產(chǎn)品、紫外消殺產(chǎn)品、高光色品質(zhì)及智慧照明的產(chǎn)品等等。
會(huì)議另一個(gè)重點(diǎn)是瑞豐的燈絲燈技術(shù)，瑞豐光電COB及燈絲事業(yè)部總經(jīng)理龍勝表示瑞豐光電目前的綜合實(shí)力已經(jīng)可以算得上燈絲燈領(lǐng)域的龍頭。雖然早期許多企業(yè)因?yàn)榧夹g(shù)難題在這項(xiàng)產(chǎn)品上吃過(guò)苦頭，且目前還存在價(jià)格上的障礙，但瑞豐光電倚靠多年積累的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力已經(jīng)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，因此也還是表示非?？春脽艚z燈在未來(lái)的市場(chǎng)應(yīng)用，于是也不難理解為何燈絲成為瑞豐光電“大照明”中一個(gè)重要的布局。
