對于智能手機(jī)或虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，高通的最新芯片或許會帶來更多可能性。

周二，高通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布2017年旗艦處理器――驍龍835芯片。

去年末，高通默默地發(fā)布一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器，但此后便沒有下文。時(shí)隔兩月，驍龍835芯片終于推出。

與去年的型號相比，新芯片節(jié)省了約35%的封裝尺寸，小于1美分硬幣，功耗也降低約25%。這意味著日后推出的手機(jī)可以采用更纖薄的設(shè)計(jì)，同時(shí)電池續(xù)航時(shí)間也會更長。

人們對智能手機(jī)的依賴越來越高，電池壽命成為用戶的最大痛點(diǎn)。在拉斯維加斯的消費(fèi)電子展(CES)最新亮相的高通芯片，在功耗方面取得了巨大進(jìn)步。

驍龍產(chǎn)品管理副總裁Keith Kressin告訴英國《金融時(shí)報(bào)》，新芯片的耗能大約只有幾年前類似處理器的一半，一年內(nèi)真的很難做到這種程度的進(jìn)步，這是一次很大的飛躍。

面對增長減緩的智能手機(jī)市場，手機(jī)制造商都在尋找突破點(diǎn)。高通客戶，包括三星、LG和小米，都傾向于在其旗艦設(shè)備中使用最新的驍龍芯片。第一個(gè)采用新芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2017年上半年推出。

Kressin預(yù)計(jì)，由于今年驍龍芯片的提升，智能手機(jī)方面會出現(xiàn)“更多的實(shí)驗(yàn)”(“more EXPErimentation”)。他預(yù)期，模塊化設(shè)計(jì)將使得附加硬件、可折疊屏幕以及更薄手機(jī)成為可能。

另一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域是，驍龍835芯片在虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)方面功能的提升。

高通與谷歌、Facebook和騰訊等軟件與互聯(lián)網(wǎng)巨頭們保持著密切合作，幫助這些公司優(yōu)化無繩耳機(jī)芯片，但在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，高通目前遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于如Oculus Rift這樣的對手。

高通希望驍龍835能在虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域大展身手。

Kressin稱，由于其更高效，散發(fā)的熱量更小，這對于頭戴設(shè)備是一個(gè)重要的考量。新芯片還將更優(yōu)畫質(zhì)及更準(zhǔn)確的頭部運(yùn)動跟蹤。任何采用新芯片的手機(jī)都支持谷歌去年推出的“Daydream”移動VR平臺。

今年的CES展會上，AR智能眼鏡公司Osterhout Design Group就將展示采用一款采用驍龍835的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡