當(dāng)然國外的科技廠商也沒閑著，微軟三星等公司也帶來了很多不錯(cuò)的產(chǎn)品，其中高通的一款新芯片受到了很多人的關(guān)注。
高通表示其旗下最新一代旗艦移動(dòng)芯片將于明年上半年商用，按照高通的命名規(guī)律，這款芯片應(yīng)該就是驍龍865芯片。
同時(shí)高通還表示這是其首款集成5G基帶的芯片，今年2月份產(chǎn)品就進(jìn)行流片。
同時(shí)高通還表示將為驍龍865芯片提供5G電池省電優(yōu)化，可以滿足用戶正常一天的使用需求，眾所周知5G技術(shù)耗電量極大，高通此項(xiàng)技術(shù)還是值得期待的。
在其它配置方面，驍龍865芯片將支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件等，相信隨著驍龍865芯片的到來，國產(chǎn)手機(jī)將全面進(jìn)入5G手機(jī)時(shí)代。
和高通相比，華為在5G上已經(jīng)領(lǐng)先了一大步，華為的巴龍5000基帶是目前業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)的5G基帶芯片，能耗更低、性能更強(qiáng)。高通真的需要加把力，否則真的會(huì)被華為超越！
