近日，晶合集成宣布與思特威合作推出業(yè)界首款1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器，為高端單反相機(jī)提供更多優(yōu)質(zhì)選擇，而全畫幅CIS（CMOS Image Sensor [CMOS圖像傳感器]）的成功試產(chǎn)，標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的應(yīng)用取得重大成果，為未來開發(fā)更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器奠定了基礎(chǔ)，該產(chǎn)品具備超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等性能，兼容多種光學(xué)鏡頭，提升終端應(yīng)用的適配能力。

此次產(chǎn)品的成功研發(fā)，有望打破日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域的長期壟斷地位，為我國本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

針對日益增長的8K高清產(chǎn)業(yè)需求，晶合集成采用自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，與思特威共同研發(fā)光刻拼接技術(shù)。此次技術(shù)突破解決了像素列拼接精度管控和良率提升等難題，實(shí)現(xiàn)了在單個(gè)芯片尺寸上覆蓋常規(guī)光罩的極限，確保了拼接后芯片的電學(xué)性能和光學(xué)性能一致性。