美國弗吉尼亞理工大學(xué)的研究人員近期在美國《先進材料》雜志上發(fā)表論文說，他們開發(fā)的一種全新電路材料不僅可回收和可重復(fù)配置，而且受損后還能自我修復(fù)，同時保留了傳統(tǒng)電路材料的強度和耐用性，這為解決電子垃圾問題提供了一個潛在方案。

這種新材料的基礎(chǔ)是一種類玻璃高分子材料，這是一種可以重塑和回收的動態(tài)聚合物。研究人員將其與液態(tài)金屬微滴結(jié)合，后者承擔(dān)了導(dǎo)電的任務(wù)，就像傳統(tǒng)電路中的剛性金屬那樣。與其他可回收或柔性電子產(chǎn)品不同，通過將高性能、適應(yīng)性強的聚合物與導(dǎo)電液態(tài)金屬結(jié)合，新材料可應(yīng)對一系列挑戰(zhàn)。