Broadcom的5G WiFi技術(shù)可實現(xiàn)更可靠的全家覆蓋，克服了數(shù)字內(nèi)容及無線設(shè)備挑戰(zhàn)。該系列芯片為廣泛的產(chǎn)品市場而設(shè)計。新的IEEE 802.11ac芯片與對應(yīng)的802.11n解決方案相比，速率提高3倍，電源效率提高達(dá)6倍，包括BCM4360、BCM4352、BCM43526和BCM43516。
5G WiFi是今天的移動及視頻時代需要的新一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)?；?02.11ac的5G WiFi是現(xiàn)有802.11a/b/g/n網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的重要階段。Broadcom的5G WiFi極大地擴(kuò)大了家庭的無線覆蓋范圍，使消費者能通過更多設(shè)備、在更多地方同時觀看高清質(zhì)量的視頻。速率的提高使消費者能用移動設(shè)備更快地下載Web內(nèi)容，并快速同步包括視頻在內(nèi)的大容量文件，與類似的802.11n設(shè)備相比，所用時間僅為其很少的一部分。因為5G Wi-Fi能以快得多的速率傳送同樣的數(shù)據(jù)量，所以設(shè)備能更快地進(jìn)入低功率模式，這樣一來，就能極大地降低功耗。
德州儀器無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)TCI6636
TI TCI6636是業(yè)界首款采用LTE Advanced (LTE-A) 技術(shù)的SoC，支持40 MHz的LTE信號帶寬，可為小型蜂窩基站帶來一款理想的高性能解決方案，同時其獨特之處在于它還可作為WCDMA/LTE宏基站控制器器件，能支持多領(lǐng)域宏基站。它可優(yōu)化容量增強(qiáng)特性的實現(xiàn)，如更高的帶寬、MIMO天線配置和高級接收器以及LTE用戶調(diào)度算法。TCI6636還支持同步雙模式，不僅可幫助運(yùn)營商簡化從2G到3G甚至4G的升級工作，而且無需對每種標(biāo)準(zhǔn)采用專用設(shè)備，也無需進(jìn)行現(xiàn)場物理升級，從而可降低資本支出與運(yùn)營成本。
TCI6636基于TI最新可擴(kuò)展KeyStone II多內(nèi)核架構(gòu)，并采用業(yè)界首批速度最快的四 ARM Cortex -A15 RISC處理器，為開發(fā)人員帶來超過兩倍的容量及超高性能的同時，功耗僅為傳統(tǒng) RISC 內(nèi)核的一半。此外，該產(chǎn)品還采用28nm芯片工藝技術(shù)，集成8個TI TMS320C66x定點及浮點DSP內(nèi)核，以及增強(qiáng)型數(shù)據(jù)包、安全與無線AccelerationPacs等一系列處理元件。上述這些處理組件與現(xiàn)場驗證的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運(yùn)維與控制處理功能完美結(jié)合在一起，可顯著降低系統(tǒng)成本與功耗，從而開發(fā)出經(jīng)濟(jì)高效的綠色環(huán)保型基站。
努力打造超綠色環(huán)保宏基站
TCI6636 集成ARM Cortex -A15 RISC內(nèi)核，并提供功能齊全的數(shù)據(jù)包與安全處理技術(shù)，相當(dāng)于一個宏基站控制器，不僅能夠支持多領(lǐng)域宏基站，而且還可取代昂貴而耗電的網(wǎng)絡(luò)處理器。對目前使用TI TMS320TCI6618 SoC等基帶處理器的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營而言，TCI6636 可作為配合協(xié)處理器的控制器。
致遠(yuǎn)電子XGate系列嵌入式現(xiàn)場總線通信網(wǎng)關(guān)模塊
新一代XGate系列通信模塊是一款支持多種現(xiàn)場總線協(xié)議轉(zhuǎn)換的系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是高速版本XGate系統(tǒng)通信模塊，包括支持CANopen協(xié)議的XGate-COP20、支持Devicenet協(xié)議的XGate-DVN20以及支持Profibus協(xié)議的XGate-DPS20，該產(chǎn)品內(nèi)部集成了相應(yīng)的協(xié)議棧，遵循CiA、ODVA和PI等國際組織的規(guī)范，產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的一致性測試，保證了與其它現(xiàn)場總線設(shè)備的良好兼容性。
該系列產(chǎn)品讓用戶輕松實現(xiàn)現(xiàn)場總線協(xié)議與SPI接口的完美轉(zhuǎn)換，讓廣大工控產(chǎn)品生產(chǎn)商能集中精力于產(chǎn)品開發(fā)，而無需關(guān)注底層，加快產(chǎn)品上市步伐。XGate系列產(chǎn)品具有互相兼容的軟硬件接口，讓用戶只需一次設(shè)計就支持多種協(xié)議。
該系列產(chǎn)品具有以下顯著特點：
- 體積小巧（DIP-16封裝,20mm*9mm*8mm）
- 與用戶CPU接口非常簡單（SPI-SSEL、SPI-SCK、SPI-SO、SPI-SI、INT）
- 操作簡單（提供SPI通信程序源碼，僅需幾個函數(shù)即可實現(xiàn)現(xiàn)場總線通信）
- 工業(yè)級工作溫度范圍（-40℃～+85℃）
- 實時性強(qiáng)（內(nèi)置Cortex-M3(主頻120MHz)處理器，高速處理通信數(shù)據(jù)）
