隨著IoT時代的到來，用戶對高速網(wǎng)絡的需求日漸突顯。在電子產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，代表更高帶寬和上下行速率的4G+(載波聚合)網(wǎng)絡緊隨4G網(wǎng)絡而至，最高實現(xiàn)五個載波聚合、提供下行600Mbps上行100Mbps速率的構(gòu)想正一步步走進現(xiàn)實。Qualcomm作為全球移動通信技術的領先者，其載波聚合技術已逐漸普及主流智能手機品牌的高中低端產(chǎn)品中，Qualcomm為推動整個4G+終端商用起到了領頭羊的作用。
Qualcomm全球率先推出Cat.12 CA芯片 最高支持下行600Mbps
目前，Qualcomm支持載波聚合技術的LTE調(diào)制解調(diào)器共分5個層級：X5、X7、X8、X10、X12，分別集成于驍龍210/212/412/415/616/618/620/808/810/820處理器中?？梢姀尿旪?00系列到400系列到600系列再到800系列，載波聚合技術已經(jīng)全線貫穿到Qualcomm高中低端驍龍?zhí)幚砥髦小?/p>
就在9月15至16日，2015 Qualcomm 3G/LTE峰會在中國香港隆重召開，會上Qualcomm發(fā)布了兩款支持載波聚合技術的新產(chǎn)品，它們分別是驍龍617和驍龍430，這兩款產(chǎn)品讓Qualcomm現(xiàn)有的載波聚合產(chǎn)品線更為完整。
Qualcomm在峰會上宣布，通過升級集成于驍龍820的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，驍龍820所帶來的LTE Advanced的網(wǎng)絡速度可實現(xiàn)下行支持Cat.12(最高傳輸速度達600 Mbps)，下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO，而上行支持Cat.13(最高傳輸速度達150 Mbps)，成為全球首款公開宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器。與前一代產(chǎn)品相比，驍龍820下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器也可作為分離式芯片組推出。
“從Cat.4到Cat.12，我們在不同的時間點上會持續(xù)對調(diào)制解調(diào)器和處理器的通信能力進行升級，每次升級都不是孤立的，它們都是與通信技術演進及運營商需求相匹配的。因此，Qualcomm在全球通信市場上的每一步都走得非常堅實。”Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級經(jīng)理李洋說。
Qualcomm將自家的驍龍?zhí)幚砥鞣譃楦?、中、低端三個級別，且不同級別的處理器有不同的終端市場定位。在入門級市場，驍龍210和212芯片目前支持LTE Cat.4的速度，并且應對北美等市場的需求，可以支持10MHz+10MHz的雙載波聚合;以620/618為代表的中端芯片，集成于X8 LTE，支持20MHz+20MHz的下行雙載波以及上行20MHz+20MHz的上行雙載波，可以實現(xiàn)最高100Mbps的上傳速率;而在高端市場，備受關注的驍龍810因發(fā)布時間較早，并且領先支持Cat.9三載波聚合技術，目前已經(jīng)有一批終端手機陸續(xù)上市了，諸如索尼、LG、小米、努比亞、樂視、中興等諸多手機品牌的旗艦機均使用了驍龍810處理器。
總的來看，以驍龍810為代表的高端芯片商用廣泛，而中低端市場雖然還沒有非常多智能手機產(chǎn)品推出，但這并不代表載波聚合技術僅僅會在高端層級應用。目前，Qualcomm所有層級的驍龍?zhí)幚砥鞫寄苤С州d波聚合，這相對暫未推出第一代載波聚合產(chǎn)品的部分同行來說，無疑占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。
驍龍810性能強悍，然而，剛公布的新一代驍龍820芯片在性能和節(jié)能性方面都帶來了兩倍于驍龍810的提升，這也讓我們對于它在2016年的正式發(fā)布充滿期待。Qualcomm日前在合作伙伴峰會上表示，目前已有超過30款基于驍龍820的終端在設計中，而這顯然將給消費者帶來非常大的選擇余地。
值得一提的是，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持下一代高清LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務，同時還能保證LTE和Wi-Fi間的通話連續(xù)性。借助高通認知計算平臺Zeroth的認知能力，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崟r監(jiān)測Wi-Fi連接質(zhì)量，并決定是否及何時在LTE與Wi-Fi間切換通話。此外，驍龍820處理器首次宣布支持LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術，可提高單LTE載波下載吞吐速度，并首次集成閉環(huán)天線調(diào)諧技術，可在實際網(wǎng)絡條件下動態(tài)地優(yōu)化射頻性能，尤其適用于高端手機采用的金屬材質(zhì)，減少通話掉線、改善小區(qū)邊緣吞吐量，并且進一步降低功耗。
X12 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持支持LTE、Wi-Fi之間的多種天線共享機制，幫助手機廠商更輕松的設計出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和雙頻Wi-Fi等技術的終端，同時保證具有吸引力的外觀設計，并且對任一技術的性能影響降至最低。據(jù)Qualcomm透露，搭載驍龍820的高端手機終端，將于2016年上半年正式發(fā)布。
其實，除了Qualcomm外，其他芯片廠商如英特爾、三星和華為海思也在發(fā)展載波聚合技術，并且部分芯片也已得到了商用。那么與這些強勁的競爭對手相比，Qualcomm載波聚合的領先性具體體現(xiàn)在什么地方?
李洋自信地表示，在通信制式方面，Qualcomm一直是全球芯片廠商的領跑者，Qualcomm最近宣布將在新一代驍龍820處理器中集成全新升級的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器下行支持Cat.12(最高達600Mbps)、上行支持Cat.13(最高達150Mbps)。與過往相比，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器不僅在下行和上行的載波聚合能力上得到提升，還能夠支持更高階的信道編碼。Qualcomm是全球首家宣布支持下行LTE Cat.12和上行Cat.13移動處理終端的芯片廠商。由此可見，Qualcomm一直在引領全球通信技術的發(fā)展。
與全球運營商緊密合作 Qualcomm助力手機終端快速打進國際市場
除了芯片端載波聚合技術不斷得到突破，在網(wǎng)絡端全球運營商的網(wǎng)絡部署也正緊鑼密鼓地展開。目前，全球運營商正在加緊部署4G+網(wǎng)絡，以應對IoT時代用戶對極速網(wǎng)絡的需求。而在備受關注的中國市場，三大運營商同樣加快了對4G+網(wǎng)絡的部署。
據(jù)了解，目前國內(nèi)已經(jīng)建成4G基站超過134萬個，占同期全球已建4G基站267萬個總數(shù)的一半。4G用戶數(shù)量已經(jīng)超過2.34億戶，其中僅今年上半年就新增了1.39億戶。4G用戶的暴增讓運營商看到了機遇，運營商的網(wǎng)速越快，對用戶就更具吸引，在存量競爭加劇的當下，無疑占據(jù)發(fā)展優(yōu)勢，這是運營商力推4G+的一個重要原因。
在運營商加緊4G+布局的情況下，以Quaclomm、華為、三星、英特爾、Marvell為代表的芯片廠商，也力爭在載波聚合芯片技術上不斷創(chuàng)新和突破，通過參與并支持運營商的載波聚合網(wǎng)絡部署和測試來推進芯片商用進程，其中Qualcomm的網(wǎng)絡測試最為快速和全面。
李洋接受采訪時表示，截止今年7月份，第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明：全球目前共有73張Cat.6的載波聚合網(wǎng)絡已投入商用，同時還有20多張Cat.6網(wǎng)絡正在部署及測試。而Qualcomm跟全球擁有載波聚合技術能力的運營商都有著非常緊密合作。由此可見，“全球的運營商合作策略”是Qualcomm的一大優(yōu)勢。
與全球運營商有著深度合作的優(yōu)勢，吸引了很多終端手機客戶采用其載波聚合芯片。李洋告訴記者，現(xiàn)在很多中國手機廠商非常愿意選擇通過搭載Qualcomm芯片的終端進入發(fā)達國家市場，比如說歐美、澳洲和日本市場，其中一個很重要的原因就在于Qualcomm與當?shù)氐倪\營商有著良好的合作關系。“我們與全球各運營商緊密配合、支持他們推進載波聚合的網(wǎng)絡部署，同時我們的芯片也可以完美地支持運營商的各種需求，所以在中國手機廠商進入這些市場的初期，我們可以為他們解決很多后顧之憂。”他說。
相比國際市場，載波聚合在中國市場顯得十分重要。稍早前，Strategy Analytics發(fā)布報告顯示，預計在未來幾年內(nèi)，載波聚合將成為運營商網(wǎng)絡的一個標準配置，其分析師預測，“2016年中國將成為載波聚合終端全球最大的生產(chǎn)國和消費國”。這樣一來，與中國運營商在載波聚合方面的合作決定了芯片廠商未來在中國市場的發(fā)言權。
李洋對此表示認同，他說：“全球絕大部分的手機整機廠商都在中國，因此，Qualcomm非常重視與中國運營商、整機廠商在載波聚合網(wǎng)絡方面的合作。中國三大運營商各自擁有不同的載波聚合的應用策略，比如中國移動在之前發(fā)布的《2015終端產(chǎn)品白皮書》里就強調(diào)了終端對載波聚合技術的支持，中國電信也在今年7月份發(fā)布了‘4G+’品牌，啟動了載波聚合的商用服務，而Qualcomm與三大運營商都進行了深度的網(wǎng)絡測試合作。同時，Qualcomm就3GPP的標準也與三大運營商積極地配合，并探討他們所要求的一些新的組合頻段的可行性。”
在與中國運營商的合作方面，Qualcomm為中國運營商在發(fā)展載波聚合網(wǎng)絡方面提供了非常大的支持。李洋表示，一方面Qualcomm配備了非常強大的客戶支持團隊、網(wǎng)絡配置團隊及芯片技術團隊，并一直與中國的運營商保持著非常好的溝通。另一方面，Qualcomm一直在積極參與并配合運營商的技術演進、技術探討及載波聚合網(wǎng)絡商用等各個環(huán)節(jié)的發(fā)展。可以說，Qualcomm對中國三大運營商的重視程度和支持力度都非常大。
Qualcomm除了擁有豐厚的技術積累以及不斷對新技術進行探索，還參與到了國際標準組織的的標準制定工作當中，這意味著Qualcomm時刻緊跟全球最先進的科學技術演進潮流。不僅如此，Qualcomm還把對于通信技術演進的很多想法和思路都貢獻到標準組織中，如此一來，在這過程中大量的研究成果又能幫助Qualcomm更好地實現(xiàn)這些想法或發(fā)展這些技術，此外Qualcomm還能夠及時了解全球通信技術的最新演進方向，形成一個良性的循環(huán)過程，這也是Qualcomm擁有的一項獨特優(yōu)勢。
總的來說，Qualcomm有著豐厚的技術儲備，與全球運營商有著非常良好的合作關系，因此其芯片備受全球市場的認可。長遠而言，Qualcomm也在不斷探索新技術，從CDMA技術開始，到3G、4G的演進再到目前的4G+，Qualcomm一直引領技術的前進。目前業(yè)界對于未來的4.5G和5G技術已有不少討論，Qualcomm也正在積極地參與到業(yè)界的各種討論中，持續(xù)評估其芯片在未來的發(fā)展方向和技術能力。未來，Qualcomm將繼續(xù)保持領先優(yōu)勢。
