中國(guó)LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，范圍包括整個(gè)IC封裝領(lǐng)域。木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀(jì)良表示，在跨入半導(dǎo)體封裝規(guī)劃上，今年進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)查，2016年正式啟動(dòng)。初步會(huì)以自家所需的IC產(chǎn)品為起點(diǎn)，先從腳數(shù)少的封裝體開(kāi)始進(jìn)入，慢慢再往腳數(shù)多的封裝產(chǎn)品移動(dòng)。

林紀(jì)良補(bǔ)充，中國(guó)每年進(jìn)口的半導(dǎo)體器件數(shù)量頗多，現(xiàn)在中國(guó)的局勢(shì)是政府大力扶持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而木林森順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)加入戰(zhàn)局。憑借著多年的LED封裝資歷，并且在銅，銀，合金線的打件上已經(jīng)累積相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)。還有大量的ASM打件設(shè)備可直接用來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝器件。林紀(jì)良強(qiáng)調(diào)木林森的企業(yè)理念，用最好的設(shè)備、最貴的人工、最適當(dāng)?shù)牟牧献龀鲎罹咝詢r(jià)比的產(chǎn)品。相信藉由這樣的生產(chǎn)模式，將有機(jī)會(huì)把成功經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

而在木林森既有的LED封裝器件的進(jìn)展上，2014年底，木林森在封裝產(chǎn)品，單月所消耗的LED芯片數(shù)量達(dá)230億顆，2015年底已經(jīng)達(dá)到單月350億顆，預(yù)計(jì)2016年達(dá)到單月500億顆的規(guī)模。當(dāng)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)到一定規(guī)模之后，將針對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行優(yōu)化，例如不排除將產(chǎn)品線擴(kuò)大至大功率LED，COB，甚至是CSP LED。

而展望2016年，林紀(jì)良認(rèn)為L(zhǎng)ED廠商還是會(huì)朝著降價(jià)與改善效率的方向來(lái)移動(dòng)，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)下上游的芯片與封裝廠則展開(kāi)整并與淘汰競(jìng)賽。