2015年12月7日，致力于電子焊接材料、半導體封裝材料及LED封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的晨日科技(834518.OC)成功掛牌新三板。

晨日科技成立于2004年1月，公司擁有一批富有多年研發(fā)經(jīng)驗的博士、碩士研發(fā)團隊，公司通過不斷探索與開創(chuàng)新材料的技術發(fā)展，已成功申請了十幾種國家專利，并獲得國家級高新技術企業(yè)、廣東省民營科技企業(yè)等稱號。

資料顯示，晨日科技去年實現(xiàn)了營收及凈利的雙增長，截至2014年12月31日，公司實現(xiàn)營收2403萬元，同比增長67%;實現(xiàn)凈利潤97.4萬元，同比增長592%;公司總資產(chǎn)2512.8萬元，凈資產(chǎn)1136.4萬元。